机译:使用sRs软件的无铅芯片电阻器,芯片电容器和铁氧体片式电感器的焊点可靠性预测
机译:无引线芯片电阻器中焊点的弹性-蠕变分析模型:2014年第2部分; SnPb和无铅焊料的疲劳可靠性预测中的应用
机译:先进的统计模型校准,以确定无铅芯片电阻器组件中SAC焊点的有效弹性特性在制造中引起的变化
机译:高级统计模型校准,以确定无铅芯片电阻器组件中囊焊缝的有效弹性性能的制造诱导变化
机译:影响安装在绝缘金属基板上的片式电阻器和片式电容器的焊点寿命的关键参数
机译:随机振动环境下,无铅贴片电阻的电路板焊盘表面处理对锡铅和无铅焊料互连可靠性的影响
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:芯片部件焊接接头可靠性设计方法(焊接接头裂纹传播模式及设计方法)研究
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